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中興事件最全分析:中國軟肋被擊中,國產芯片現狀幾何

作者:清科資本 2018-04-18 科技 评论

原標題:中興事件最全分析:中國軟肋被擊中,國產芯片現狀幾何

Q

互聯網模式創新並不能真正讓國傢強大,隻有硬科技才是國之重器,必須勇往直前,沒有捷徑可走。

來源:網易智能(ID:smartman163)

整理自跨境金融監管、第一財經、環球時報、芯師爺

| 寫在前面

2018年4月16日,美國商務部宣佈立即重啟對中興通訊的制裁禁令(ORDER ACTIVATING SUSPENDED DENIAL ORDER),中興通訊將被禁止以任何形式從美國進口商品。

這意味著中興通訊在2017年3月認罪並簽署的和解協議宣告失敗,已繳納的8.92億美元罰款仍不足以息事寧人,甚至可能還要進一步補繳緩期執行的3億美元罰款。而更可怕的是,被美全面封殺後,對於嚴重依賴從美國進口芯片等元器件的中興通訊來說,無疑是一場災難。

而中興通訊在這樣一個時點上遭受瞭這樣嚴厲的制裁,很難讓人不聯想到,這是否意味著中美貿易戰將進一步升級?

| 中興為何被制裁?

網上關於中興通訊被制裁的報道已經很多,但大多的焦點在於中美貿易戰爆發,而對於中興通訊被制裁的背景以及理由卻鮮有提及。因此,本文更多引用和翻譯自美國官方報告和國內公開信息,至於真相究竟如何,留待各位仁者見仁智者見智。

而事實上,中興通訊制裁案發生的時間遠遠早於中美貿易戰,從2012年開始被美國調查至今已經將近6年時間。此前在2017年3月,中興通訊終於認罪並簽署瞭和解協議,中興通訊因違法美國出口管制制度被美國監管處罰近8.92億美元,外加3億美元“緩期執行”,這也是有史以來OFAC(美國財政部海外資產控制辦公室,The Office of Foreign Assets Control of the US Department of the Treasury)對非金融機構開出的最大罰單。

以下為中興通訊被制裁案件的始末:

2012

據路透社報道,2012年,中興通訊通過簽訂合同的方式,將一批搭載瞭美國科技公司軟硬件的產品出售給伊朗最大的電信運營商伊朗電信(TCI)。

中興通訊的這筆生意涉嫌違反美國對伊朗的出口禁令。

2016

2016年3月7日,美國商務部官方網站披露瞭其調查員獲取的中興通訊內部文件。該文件顯示,中興通訊當時在伊朗、蘇丹、朝鮮、敘利亞、古巴五大禁運國都有在執行的項目,這些項目都在一定程度上依賴美國供應鏈。美國商務部以中興通訊“違反美國出口限制法規”為由,對中興采取限制出口措施。

2016年4月5日,中興通訊高層大換血,原CEO等三位高管卸任,而趙先明則“臨危受命”被委任為公司董事長兼CEO。《環球時報》報道稱,中興通訊幾位高管放棄自身利益,以離職換取美國商務部對中興解除出口限制。

2017

中興通訊認罪,被美國三個機構共處以8.92億美元的罰款,另有3億美元緩期執行。

經過瞭多年的調查,中興通訊在2011年的一份內部機密文件被扒瞭出來,《關於全面整頓和規范公司出口管制相關業務的報告》,《進出口管制風險規避方案——以YL為例》。

簡單來講就是中興通訊利用瞭很多通道公司,通過層層轉運的方式將美國的產品出口給瞭伊朗企業。

因此,美國對於中興通訊的巨額處罰,一方面是因為ZTE惡意違反美國出口管制法案,采取瞭種種反偵察措施規避監管;另一方面,更重要的是因為中興通訊采用瞭造假和欺騙手段,在調查期間,故意隱瞞真相妨礙調查。

2018

4月16日,美國商務部宣佈立即重啟對中興通訊的制裁禁令,在該禁令中提及的主要理由是:欺騙、虛假陳述和一再違法美國法律(Deception, False Statements, and Repeated Violations of U.S. Law)在該報告中,甚至提及虛假陳述(False Statements)高達二十次。

主要原因是中興通訊在2016年11月30日和2017年7月20日的報告中作瞭虛假陳述。

此外值得註意的是,在該報告中指出,2018年3月13日,BIS已經通知中興通訊,可能將會重啟制裁,並於2018年3月16號讓中興通訊作瞭答辯但3月16日直至美國制裁報告發佈前,中興通訊都沒有就本次事件予以披露和公告。

在答辯中,中興通訊承認瞭未能有效執行當時報告中的方案。

根據中興通訊的回復,BIS重新查閱瞭案件資料,並且往事重提,發現中興通訊承認的規避監管行為高達96起,違法美國出口管制法案380起。

總而言之,本次美國商務部重啟對中興通訊的理由主要就是不誠信。一方面是整改措施不到位,與當時報告的要求不符,另一方面是往事重提,將之前ZTE的違規行為重新描述瞭一遍,違規內容基本與2017年10月發佈的調查報告內容一致。

| 二、制裁包括哪些內容?

不隻是中興通訊、中興康訊被禁止從美國進口,與他們有關的所有代理公司、關聯公司都受到管制。這個范圍包括瞭所有的相關企業和人員,甚至是中興的雇員也不例外。

制裁包括哪些呢?

1、中興不能直接從美國進口

2、任何人不能協助中興間接從美國進口

3、任何人不能從美國進口後轉賣給中興

4、就算中興成功從美國進口瞭,任何人都不能買,也不能提供安裝、維修等後續服務

時間將近7年,至2025年3月13日。

| 三、對中興影響甚大

一名通信設備供應鏈公司員工王青(化名)說,龐大的國內市場推動瞭中國通信產業的巨大發展,但我們基礎層和物理層技術的積累還是太薄弱瞭,最核心的就是芯片和終端濾波器。一些國產芯片產品出貨量大瞭,但不代表技術先進,中國手機制造能力強和國產品牌的崛起導致的,但基礎層的積累太少。

目前基站三大塊:基帶處理、射頻拉遠和天線,中國企業都很強,但前兩塊的最頂端部分都是美國和日本企業的天線,而且目前國內通信企業的技術領先都還在6.0GHz以下的中低頻,高頻部分的核心器件能力也並不強。

而對於國內的影響,他表示將會傳導至中興的供應商。“中興都沒辦法持續經營瞭,供應商肯定會受影響。中興是做系統集成的,現在系統中核心部件不供應,整套設備就沒法賣,長期來說,對5G進程會有影響。”王青表示,國內5G進程中,政府推動作用明顯。但這麼大的投入,對於國外運營商和設備商來說,根本撐不起,所以它們一方面在想辦法加快5G研發;一方面用基礎層和物理層的原始積累,特別是專利積累來限制中國企業。從長遠來看,諾西和愛立信也並不會從事件中得益,他判斷,(中興)這事緩沖餘地還很大。

目前除瞭華為把主處理器搞定瞭,其他公司根本沒有自主研發的可能性。

招商電子分析師方競在一份分析報告中指出,基站芯片的成熟度、高可靠性和消費級芯片不可同日而語,從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上。目前在中頻領域,主要玩傢有TI、ADI、IDT等廠商;而射頻領域,主要是Qorvo等。單芯片Transceiver方案進一步提升瞭基站芯片的門檻,使得國產廠商更加難以切入。基站芯片的自給率幾乎為零,成為瞭中興本次禁運事件裡最為棘手的問題。

| 四、深扒現狀:國產芯片自給率不足

據悉,中興通信的主營業務有基站,光通信及手機。其中,基站中部分射頻器件如腔體濾波器(武漢凡谷、大富科技),光模塊廠商(光迅科技,旭創科技),手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。唯有芯片,在三大應用領域均一定程度的自給率不足。

招商電子從技術層面詳細分析瞭中興通訊涉及的產業鏈上下遊和國外企業的差距,主要涉及三個層面:

1、RRU基站領域,芯片自給率最低

RRU基站這一產品,分為發射端和接收端兩種情況。

圖:RRU接收端框圖

圖:RRU發射端框圖

發射端主要作用是將基帶信號(BB),轉化為中頻(IF),再進一步調制到高頻(RF)並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的,隻有主處理器,即FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外,國產芯片廠商中,南京美辰微電子在正交調制器,DPD接收機,ADC等芯片產品上已有可量產方案。並參與瞭國傢重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》,目前在ZTE處於小批量驗證中。

和發射端類似,目前隻有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器,VGA,鎖相環,ADC 處於小批量驗證中。

同時,TI,ADI還在推動單芯片解決方案,以實現微基站對於RRU體積大小的要求。單芯片Transceiver方案進一步提升瞭基站芯片的門檻,使得國產廠商更加難以切入。

2、光通信領域,高端芯片仍需突破

光模塊從應用領域要分為接入網(PON)和數傳網(DT)兩大類,二者芯片方案不同,封裝也大相徑庭。以下以接入網光模塊為例,討論芯片方案。光模塊內主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二極管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片產品主要有DFB、Vcsel、APD等;博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭;而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA,LA,LD領域有產品已實現大規模量產。本次禁運事件對於上述已具備成熟芯片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收購),Mindspeed(被Marcom收購)等。

雖然光通信芯片自給率尚可,但在一些高端產品,如數傳網100G及以上光模塊中,國產芯片方案仍待突破,建議關註非上市公司芯耘光電,公司預計在2019年完成100G芯片方案研發。除此之外,光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模塊廠商處已經形成銷售。

3、智能機產業鏈,芯片自給率較高

智能手機內芯片方案極為復雜。除瞭主處理器之外,有數十顆模擬/數模混合芯片。

主處理器芯片,目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

電源管理芯片,聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力,其中聖邦股份的背光驅動芯片在業內領先,而韋爾股份的DCDC,LDO等芯片優勢明顯。除此之外,還有臺股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。

無線芯片方面,國內有三大射頻PA公司,分別是中科漢天下,唯捷創新,國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細分領域之一,2016年-2022年復合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機,還需要一定時間。

音頻芯片領域,國內的主要玩傢是一傢三板上市公司,艾為電子。

顯示屏相關芯片裡,臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示屏驅動IC方面是行業龍頭,且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。

傳感器方面:士蘭微的加速度計目前已經進入瞭展訊的參考設計,18年加快向手機其他傳感器的拓展。

攝像頭CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場中,占有約12%的市場份額,排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

指紋芯片:主要是匯頂科技和思立微(兆易創新子公司),匯頂的指紋識別芯片在2017年底一舉超越FPC,成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現瞭市占率的翻倍。

目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額,占中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨,若不能盡快達成和解,會影響相關業務。

| 五、禮尚往來,下一個會是高通嗎?

此前曾有傳言認為,中興通訊被美國處罰或許是因為被美國報復,因為高通公司在2015年2月份,剛因為涉嫌違反《反壟斷法》被發改委處罰瞭近60.88億人民幣(按當時匯率約9.75億美元)。

而在高通認罰後僅過瞭一年,2016年3月7日,美國商務部就公佈瞭調查結果,以中興通訊“違反美國出口限制法規”為由,對中興采取限制出口措施,並且最終的處罰金額也是近9億美元(8.92億)。

由於中國開瞭先例,歐洲和韓國也紛紛仿效,2017年韓國政府也給高通開出瞭近9億美元的罰單,如果高通認罰,這將創下韓國反壟斷史的最高罰金記錄。

此外,根據外媒消息,”高通現在正準備向中國監管機構重新申請收購恩智浦,目前,中國是唯一未簽署高通收購恩智浦計劃的國傢,該申請可能會有六個月的批準交易時間。“

| 六、中美經貿博弈虛實之間

在多位業內人士看來,從個案角度,大公司一定要關註政治風險,不可掉以輕心。

從此次案件來看,禁運算是一個近幾年來的新問題,容易忽視,但後果嚴重。美國仍有很多禁運、禁售規定,但一直沒有抓到實際案例。

從中美經貿博弈的宏觀層面來看,中方政府也將此事納入虛實博弈的考量。北京時間3月23日凌晨,特朗普簽署備忘錄,宣佈將對中國進口商品大規模加征關稅,限制中企對美投資並購。隨後,中美雙方開始多輪隔空博弈。

目前,美國半導體生產已多年占全球市場48%的份額,僅英特爾一傢的研發開支就已經達到整個中國芯片業的4倍之多。

根據美國半導體行業協會(SIA)的統計,整個中國市場每年半導體銷售額約1000億美元(中國自給率不到10%),其中美國公司市占率接近60%,美國公司出口到中國的金額在500億美元以上。

但美國在半導體領域對中國的“封鎖戰”從沒放松過。一位在美國半導體公司工作的技術人員對記者表示,美國企業對中國半導體的發展有著強烈的“抵觸”情緒,有部分公司已經下瞭相關通知,核心科研人員回國需要經過復雜的審批手續。

而自特朗普上臺以來,對於外來投資的審查已呈現趨嚴的態勢,具體表現為被美國外資投資委員會(CFIUS)叫停的外來投資日益增多,觸發審查的敏感領域也由最關鍵的基礎設施和出口限制技術擴展到廣泛涉及個人、商業數據的領域。

據彭博社統計,自特朗普政府上臺以來,被CFIUS阻攔或因相關原因遭到終止的外資並購交易有10宗,中國占瞭8宗,其中2宗為半導體行業標的。

| 七、發展國產芯片,中國不能三心二意瞭

環球時報發表社評稱,美國商務部星期一下令禁止美國公司向中國中興通訊出售產品,中興將因此蒙受巨大損失。中興產品有大量進口自美國的元器件,尤其是芯片。消息傳出後,中興A股、H股雙雙停牌,其美國供應商的股票大幅下跌,最嚴重的跌瞭30%以上。

美方對中興的調查由來已久,中興被指控涉嫌向伊朗和朝鮮運送瞭受制裁的電信設備。2016年美方已對中興有過制裁,2017年實現和解,但這一次美方稱中興在承諾處罰該公司員工問題上提供瞭虛假陳述。然而分析人士大多認為,這些不過是美方的借口。

由於此案持續時間很長,美方現在這樣做是否意在配合其向中方施加貿易壓力,不好下斷言。但是這件事肯定會觸動中國社會,帶動中國上下關於我們必須加快發展芯片等半導體核心技術的思考。

中國的整體技術力量低於美國,但是經過幾十年的改革開放,我們也打下瞭相當的基礎,積累瞭實力。今天的中國如果下決心攻克一個難題,通常是能夠做到的。

問題在於我們處在全球化當中,全球化提供瞭解決問題更廉價的方案,這是一種方便,但也滋生瞭惰性。當購買芯片比自產芯片更加容易也更便宜時,就會形成一種市場取向,並使得對外部技術的依賴不斷固化。

中國已經能夠生產中低端的芯片,生產更精密的芯片需要更大投入,也需要市場的響應。中國每年進口2000多億美元的芯片,如果這一巨大市場有相當一部分用來支持國產芯片的發展,那麼這一發展就將不可阻擋。而一旦失去瞭中國的這部分市場,美國的高科技公司繼續升級換代產品的後勁將丟掉一大塊。

過去中國市場不懷疑美國供應商的信譽,沒怎麼去想美方如果斷供會怎麼樣。但是中興的遭遇證明瞭,美方的供應並不可靠。世界供應鏈在政治面前是脆弱的,美國人已經開始認真考慮如何遏制中國崛起,對華高科技出口限制是它的一直在使用的王牌,它今後很可能會擴大這張王牌的適用范圍。

中國是全球最大電信市場,而市場就是力量,我們一直希望以市場換技術,這是有道理的。美方很拒絕我們的做法,那我們就應該用這個市場直接扶持本國高技術公司的研發。

國內AI芯片創業公司地平線機器人技術CEO餘凱表示,互聯網模式創新並不能真正讓國傢強大。隻有硬科技才是國之重器,必須勇往直前,沒有捷徑可走。

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